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工信部回应 “部分芯片项目烂尾”现象

作者:admin      发布日期:2020-10-28   点击:

IT之家 10 月 22 日消息 据《瞭望》新闻周刊报道,在短短一年多时间里,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆,业界担忧,造芯热引发烂尾潮,造成国有资产损失,延误芯片产业发展大好机遇。

今天工信部回应 “部分芯片项目烂尾”称:我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。

IT之家了解到,前天国家发改委新闻发言人孟玮也对此回应说,国内投资集成电路产业热情不断高涨,一些没经验没技术没人才的三无企业也加入其中,个别地方盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。发改委将从四方面维护产业发展秩序:一是加强规划布局规范发展秩序;二是完善政策体系优化发展环境;三是建立防范机制,早梳理早发现早反馈早处置。四是引导地方加强风险意识,对造成重大损失和风险的予以问责。



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